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AGFB023R24C2E2V

零件编号 AGFB023R24C2E2V
产品分类 片上系统 (SoC)
制造商 Intel
描述 IC
封装
包装 托盘
数量 0
RoHS 状态 NO
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价格

总价

3

$20,602.1130

$61,806.3390

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产品参数
产品说明
类型描述
制造商Intel
系列Agilex F
包装托盘
产品状态ACTIVE
包装/箱2340-BFBGA Exposed Pad
速度1.4GHz
内存大小256KB
输入/输出数量480
工作温度0°C ~ 100°C (TJ)
核心处理器Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point
主要属性FPGA - 2.3M Logic Elements
连接性EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
周边设备DMA, WDT
供应商设备包2340-BGA (45x42)
建筑学MPU, FPGA

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